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三岛SD6106W有机硅电子灌封胶 是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料, 由A、B两部分液体组成。这种双组份弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两部分液体以1:1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固 化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无 腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐候性；
○优越的耐候性，户外可长久使用
○不腐蚀金属及电路板
○优越的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、柔韧性
○可拆性，修补不留痕
○流动性好，可快速自流平
○良好的防毒性能、导热性能、阻燃性能
三岛SD6106有机硅电子灌封胶主要用于各款显示屏和电子、电器产品的灌封和浇注
○显示
○电子电器
包装：10KG/组，20KG/组，需要其他包装请与销售人员联系。
保存：三岛电子灌封胶应在低于25℃温度下且避光、防潮的条件存储，本品保质期为自制造日起12个月以内。
